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Apple向けチップ製造の台湾TSMC、2027年から最大10%の値上げを実施へ

台湾TSMC、3nmプロセスを採用した半導体を量産開始 − 5nmチップに比べ消費電力を約35％削減可能

次期｢MacBook Pro｣向けの3nmチップはやはり年内に生産開始か

台湾TSMC、来年第4四半期に3nmプロセス採用チップを生産開始か − Appleの｢M3｣チップは3nm採用との噂

台湾TSMC、次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップの量産を開始か − Foxconnは次期｢iPhone｣の生産準備を開始

台湾TSMC、Appleの｢A10X｣チップを来年第1四半期、｢A11｣チップを第2四半期より製造開始へ

｢iPhone 6s/6s Plus｣の｢A9｣プロセッサ、やはりTSMC製の方が省エネ性能に優れている事が明らかに − 約2時間の差

台湾TSMC、今月中にAppleの｢A7｣プロセッサの設計を完了か?!

Apple、｢A6X｣プロセッサの製造元をSamsungからTSMCへ切り替えか?!