台湾TSMC、3nmプロセスを採用した半導体を量産開始 − 5nmチップに比べ消費電力を約35%削減可能

Bloombergによると、台湾の半導体の受託生産最大手TSMCが、台湾南部の台南のキャンパスで3nmプロセスでの半導体の量産を開始したことが分かりました。

3nmプロセス技術は、Appleの次期「iPhone」やインターネットサーバーなど、次世代の最先端機器のラインアップに採用される見通しで、「iPhone 15 Pro」シリーズに搭載される「A17」チップが3nmプロセスで製造されると噂されています。

なお、3mプロセスを採用したチップは、より高性能で、電力効率に優れており、TSMCは、3nmプロセスでは5nmチップよりも性能が向上し、消費電力も約35%削減出来ると述べています。

2 COMMENTS

匿名

来年からTSMC値上げをAppleは認めているので、Apple製品のほとんどがより値上がりするでしょうね。

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匿名

さてiPhoneも値段ばかり上がり、これと言って新機能が増えないので、消費者もアップルマジックからほとぼりが覚めつつあるのでは。
ぶっちゃけ12から完全に進化では止まってる様にしか見えない。

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