次期「MacBook Pro」向けの3nmチップはやはり年内に生産開始か

先日、台湾の工商時報が、TSMCが今年末までにApple向けの3nmチップの生産を開始するようだと報じていましたが、DigiTimesも同様の情報を報じています。

業界筋によると、TSMCの3nmプロセスを使用して製造される予定の次期「MacBook」向けのチップの生産は今年後半に開始される予定とのこと。

AppleのM1シリーズチップやM2チップはTSMCの5nmプロセスを使用して製造されていますが、3nmプロセスに移行することでパフォーマンスの向上に加え、電力効率の向上によるバッテリー駆動時間の延長が期待されています。

これまでの情報では、M2 Proチップに加え、来年に発売される「iPhone 15 Pro」向けのA17 Bionicチップや次期「MacBook Airi」向けのM3チップが3nmプロセスを採用して製造されると言われています。

[via MacRumors

TSMC、Appleの「M2 Pro」チップを年内に3nmプロセスで生産開始か 台湾TSMC、Appleの「M2 Pro」や「M3」チップを3nmプロセスで製造か

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