台湾TSMC、来年第4四半期に3nmプロセス採用チップを生産開始か − Appleの「M3」チップは3nm採用との噂

MacRumorsによると、DigiTimesが業界筋の話として、台湾のTSMCは2022年第4四半期に3nmプロセスでのチップの生産を開始する予定だと報じていることが分かりました。

レポートの全文はまだ公開されていないため詳細は不明ですが、Appleは2023年〜2024年に投入される「M3」チップに3nmプロセスを採用すると噂されており、それを裏付けるような情報となっています。

なお、「M3」チップは最大4つのダイを持ち、Macのハイエンドモデルに最初に採用される可能性が高く、より性能の低いチップが将来のMacBook Airに搭載される予定と言われています。

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