AppleがM5チップを量産開始との報道 ｰ 最初に搭載されるのは新型iPad Proか

韓国のET Newsが、AppleがM5チップの量産を開始したと報じています。

業界関係者によると、Appleは先月からM5チップのパッケージングを開始したとのことで、パッケージングとは、半導体チップ（ダイ）を保護し、他のデバイスや部品と電気的に接続できるようにする作業で、M5の回路設計・前工程の製造は台湾TSMCに委託されており、完成した半導体チップがOSAT（半導体後工程受託企業）でパッケージングされ、最終製品として仕上げられます。

初回生産モデルはM5チップの標準モデルとみられており、M5チップのバリエーションは「M5」「M5 Pro」「M5 Max」「M5 Ultra」になり、現在、主要なOSAT企業はハイエンドモデル（Pro・Max・Ultra）の量産に向けた追加設備投資を進めているとのこと。

なお、M5チップが最初に搭載される製品は次世代「iPad Pro」が有力とされています。

M5チップはTSMCの3nmプロセス（N3P）を採用し、M4チップと比較して電力効率が5〜10％向上し、性能は5％向上するとみられています。また、M5 Pro以上のハイエンドチップは発熱制御と性能向上を図るための新しいパッケージング技術を採用する模様。

他にも、M5チップをメインボードに搭載する際の半導体基板にも改良が加えられるようです。