次期｢iPhone｣シリーズの｢A12｣チップは7nmプロセスを採用
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DigiTimesによると、台湾TSMCはAppleの次期｢iPhone｣向け｢A12｣チップを7nmプロセスで製造する予定である事が分かりました。
現行の｢iPhone X｣と｢iPhone 8｣シリーズに搭載されている｢A11｣チップは10nmプロセスで製造されており、製造プロセスの微細化により、チップの小型化で材料が少なくなり、製造コストが下がることに加え、機能面ではチップ内の素子から素子への配線が短くなり、省電力化や高速化に繋がると言われています。
｢A12｣チップをTSMCが受注し、7nmプロセスが採用されることは今年1月にも報じられていましたが、同社が独占的に供給するとみられており、同社は｢A12｣チップの製造により、今年下半期には予想以上の収益を上げるものとみられています。
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コメント
コメント一覧 （4件）
A11 bionicでもかなり性能良いのに、
利益上げてる企業はすごいな。、
なななのみり
製造コストはプロセスルールを縮小したからといって昨今は下がるわけではありませんね。
露光技術が難しくなりすぎて、
何回も工程を踏まないと行けないからです。
IBMが0.25μmプロセスを実現させて「インテルの時代は終わった！これからはPowerPCの時代だ！」と本気で信じていたあの頃が懐かしい…20年前か。