次期「iPhone」シリーズの「A12」チップは7nmプロセスを採用
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DigiTimesによると、台湾TSMCはAppleの次期「iPhone」向け「A12」チップを7nmプロセスで製造する予定である事が分かりました。
現行の「iPhone X」と「iPhone 8」シリーズに搭載されている「A11」チップは10nmプロセスで製造されており、製造プロセスの微細化により、チップの小型化で材料が少なくなり、製造コストが下がることに加え、機能面ではチップ内の素子から素子への配線が短くなり、省電力化や高速化に繋がると言われています。
「A12」チップをTSMCが受注し、7nmプロセスが採用されることは今年1月にも報じられていましたが、同社が独占的に供給するとみられており、同社は「A12」チップの製造により、今年下半期には予想以上の収益を上げるものとみられています。
台湾TSMC、次期「iPhone」シリーズの「A12」チップを供給へ − 7nmプロセスを採用
「iPhone X」や「iPhone 8/8 Plus」に搭載されている「A11 Bionic」チップは台湾のTSMCが独占的に供給していると言われていますが、そのTSMCは、次期「iPhone」シリーズに搭載さ...
コメント
コメント一覧 (4件)
A11 bionicでもかなり性能良いのに、
利益上げてる企業はすごいな。、
なななのみり
製造コストはプロセスルールを縮小したからといって昨今は下がるわけではありませんね。
露光技術が難しくなりすぎて、
何回も工程を踏まないと行けないからです。
IBMが0.25μmプロセスを実現させて「インテルの時代は終わった!これからはPowerPCの時代だ!」と本気で信じていたあの頃が懐かしい…20年前か。