台湾TSMC、次期「iPhone」シリーズの「A12」チップを供給へ − 7nmプロセスを採用

「iPhone X」や「iPhone 8/8 Plus」に搭載されている「A11 Bionic」チップは台湾のTSMCが独占的に供給していると言われていますが、そのTSMCは、次期「iPhone」シリーズに搭載される「A12」チップの注文も獲得したようです。

これはDigiTimesが報じたもので、TSMCは「A12」チップも独占的に供給する模様。

現行の「A11 Bionic」チップでは10nmプロセスが採用されていますが、「A12」チップは7nmプロセスで製造される予定で、製造プロセスの微細化により、チップの小型化で材料が少なくなり、製造コストが下がることに加え、機能面ではチップ内の素子から素子への配線が短くなり、省電力化や高速化に繋がると言われています。

なお、今年春頃の発売が予想される次期「iPad Pro」シリーズに搭載される「A11X」チップが、「A12」に先駆けて7nmプロセスを採用するチップになるとみられています。

また、TSMCは5nmプロセスの製造工場の建設を今年後半より開始し、2019年上半期に試運転を開始するとも言われています。

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taisy0

新しいもの好き&ガジェット好きな30代。大学時代からWindows一筋だったものの、2005年9月に「Mac mini」を購入したのをきっかけにWindowsとMacのブログを書き始め、2013年に独自ドメインを取得し、出来る限り早く情報をお伝えする事を目標に毎日更新しています。
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