来年登場予定の折りたたみ式iPhoneは4つのカメラ・Touch ID・自社製モデムチップを搭載

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来年登場予定の折りたたみ式iPhoneは4つのカメラ・Touch ID・自社製モデムチップを搭載

BloombergのMark Gurman氏が、ニュースレター「Power On」の最新号において、来年発売されると噂されている折りたたみ式iPhoneこと「iPhone Fold」に関する最新情報を報告しています。

「iPhone Fold」は本のような横開き式で、多くのAndroid搭載の折りたたみ式スマホと同様の構造になるとのこと。カメラは合計で4基搭載され、フロント(カバーディスプレイ)に1基、内側(メインディスプレイ)に1基、本体背面に2基となります。

外側のカバーディスプレイには5〜6インチのタッチスクリーンを搭載し、通常のiPhoneのように利用可能で、フロントカメラが搭載されます。

背面には高解像度のメインカメラと超広角もしくは望遠カメラが搭載される見込みで、メインディスプレイは8インチで、セルフィー用のカメラが搭載されます。

また、生体認証にはTouch IDを採用し、Face IDではなくTouch IDが搭載される理由としては薄型化の厳しい要件がある為で、これまでの情報では「iPhone Fold」は閉じた状態で厚さ約9.5mm、片側は5mm未満と、これまでのiPhoneで最も薄い設計になると言われています。

さらに、「iPhone Fold」には「iPhone 16e」に搭載されたAppleが自社開発したモデムチップ「C1」の後継チップである「C2」チップが搭載される見込みで、まもなく発表される「iPhone 17 Air」と共に「iPhone Fold」にはSIMカードスロットは搭載されない模様。

カラーラインナップはブラックとホワイトの2色展開になる見込みで、サプライヤーは来年初めから量産を開始し、来年の秋に一般発売される見込みです。

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