「iPhone 18」シリーズに搭載のA20チップはTSMCの2nmプロセス採用との情報が再び

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「iPhone 18」シリーズに搭載のA20チップはTSMCの2nmプロセス採用との情報が再び
via MacRumors

Apple関連の情報ではお馴染みのアナリストのMing-Chi Kuo氏が、「iPhone 18」シリーズに搭載されるA20チップはTSMCの2nmプロセスで製造されると改めて報告しています。

Ming-Chi Kuo氏は約半年前にも同様のことを報告しており、今週には別のアナリストのJeff Pu氏も同様のことを報告していましたが、Ming-Chi Kuo氏の新たな報告によると、TSMCの2nmチップの試作の歩留りは、3ヶ月前に60〜70%に達し、現在はそれをはるかに上回っているそうです。

現行のA18/A18 ProチップはTSMCの第2世代3nmプロセス(N3E)を採用して製造されており、今年発売される「iPhone 17」シリーズに搭載されるA19/A19 ProチップはTSMCの第3世代3nmプロセス(N3P)で製造されると言われています。

なお、製造プロセスが微細化されることにより、パフォーマンスと電力効率が向上することになります。

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