｢iPhone 17｣シリーズは全モデルがAppleの自社製Wi-Fiチップを搭載か

Apple関連の情報では定評のあるアナリストのMing-Chi Kuo氏が、最新の業界調査によると、Appleは今年発売する「iPhone 17」シリーズの全モデルに自社設計のWi-Fiチップを搭載すると報告しています。

現行の「iPhone」の全てのモデルはBroadcomが供給するWi-FiとBluetoothを組み合わせたチップを搭載していますが、同氏は以前にもAppleは約3年以内に ほぼすべての製品に自社製のWi-Fiチップを搭載することになるだろうと予想していました。

なお、自社製Wi-Fiチップへの切り替えにより、コストが削減出来る他、Appleデバイス間での接続性を向上させることが出来ると述べています。

また、本日より予約受付が開始される「iPhone 16e」には初の自社製モデムチップとなるC1チップが搭載されていますが、「iPhone 17 Air」にもC1チップが搭載されると言われています。

Following Qualcomm, Broadcom's Wi-Fi chips will also be replaced by Apple's in-house chips at a faster pace. My latest industry survey indicates that all new 2H25 iPhone 17 models will feature Apple's in-house Wi-Fi chips (vs. only the slim iPhone 17 will adopt Apple's C1 modem…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) February 20, 2025