Apple、2025年後半の生産開始に向け台湾TSMCにM5チップを発注

MacRumorsによると、韓国のThe Elecが、Appleが台湾TSMCにM5チップを発注し、生産開発を開始したようだと報じていることが分かりました。

M5シリーズは、強化されたARMアーキテクチャを搭載し、TSMCの先進的な3nmプロセス技術を用いて製造される見込みで、AppleがM5チップの為にTSMCのより先進的な2nmプロセスの採用を見送ったのは主にコスト面を考慮した為とみられています。

また、M5チップにはTSMCのシリコンダイを3次元積層する技術「SoIC（System on Integrated Chips）」を採用するとのことで、この技術は従来の2D設計に比べて熱管理を強化し、電気的リークを低減するようです。

M5チップはさまざまなデバイスで性能と効率の大幅な向上をもたらすと期待されており、早ければ2025年後半に生産が開始され、最初のM5チップを搭載したデバイスは2025年末か2026年初頭に発売される可能性があります。

これまでのアップグレードサイクルから、M5チップを最初に搭載するモデルでその登場時期の予測が下記の通り。