Appleの｢M3｣チップは台湾TSMCの3nmプロセス｢N3E｣で量産か

工商時報が、Appleの「iPhone 15 Pro」シリーズに搭載されるとみられる「A17 」チップや次期Macに搭載されるであろう「M3」チップは台湾TSMCの3nmプロセスを採用して製造されると報じています。

Appleが3nmプロセスで製造するチップを搭載した製品第1号は今年後半に発売予定の「iPhone 15」シリーズで、その後、「MacBook Air」や「iPad Pro」「iPad Air」といった製品のチップもTSMCの3nm N3Eプロセスで量産される見込みで、今年後半または来年前半に発表されるものとみられています。

「N3E」は、2022年末にTSMCが量産を開始した3nmプロセス技術「N3」のコスト低減と生産性向上を図った改良版となります。

なお、QualcommやMediaTekは、今年下半期に投入するスマホ用新型チップにも引き続きTSMCの4nmプロセスを使用するものとみられており、3nmプロセスはAppleが独占する形となる模様。

もし、上記の情報が正しければ、M3チップを搭載する新型「MacBook Air 13/15インチ」は早くても今年後半までは発表されないことになります。

［via WCCFTech］