TSMC、Appleの「M2 Pro」チップを年内に3nmプロセスで生産開始か

MacRumorsによると、台湾の工商時報が、TSMCが今年末までにApple向けの3nmチップの生産を開始するようだと報じていることが分かりました。

業界関係者の話によると、AppleのM2 ProチップがTSMCの先進的な3nmプロセスで製造される最初のチップになるかもしれないとのことで、来年に発売される「iPhone 15 Pro」向けのA17 Bionicチップや次期「MacBook Airi」向けのM3チップもTSMCの3nmプロセスをベースに製造される予定だそうです。

現行の「MacBook Air」や「MacBook Pro 13インチ」に搭載されているM2チップは第2世代の5nmプロセスで製造されており、3nmプロセスで製造されることで、パフォーマンスの向上に加え、電力効率の向上によるバッテリー駆動時間の延長にも期待出来ます。

なお、M2 Proチップを搭載するのは次期「Mac mini」や次期「MacBook Pro 14/16インチ」で、今年末〜来年初頭に発売される可能性があると噂されています。

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