Apple シリコンの第2・3世代チップの一部詳細が明らかに??

The Informationが、AppleのApple シリコンの将来のラインナップに関する情報を公開しています。

そのレポートによると、Appleとそのパートナーである台湾TSMCは、5nmプロセスの強化版を使用して第2世代Apple シリコンを製造する予定であり、そのチップには2つのダイが含まれ、より多くのコアを搭載出来るようになるとのこと。

そして、これらのチップは次期MacBook Proやデスクトップモデルに採用される可能性が高いそうです。

ダイ 【die】 シリコンダイ
ダイとは、半導体チップの製造工程で、円盤状の基板に回路パターンを焼き付け、さいの目状に切り分けて得られた一枚一枚のチップのこと。これに金属端子やプラスチックのカバーなどを取り付けると半導体パッケージとなる。（via IT用語辞典）

また、Appleは第3世代チップでより大きな飛躍を計画しており、第3チップのコードネームは「Ibiza」「Lobos」「Palma」で、そのうちの一部はTSMCの3nmプロセスが採用され、最大4つのダイを持つことになり、第3世代チップはMacのハイエンドモデルに最初に採用される可能性が高く、より性能の低い第3世代チップが将来のMacBook Airに搭載される予定と言われています。

なお、次期Mac Proには、第1世代のApple シリコンチップの一部として、少なくとも2つのダイを持つ「M1 Max」チップのバリエーションが採用されるとのこと。

［via MacRumors］