DigiTimesが、業界筋の話として、日本の日亜化学が次期「iPhone」シリーズの6.1インチモデル向けのバックライト用LEDチップを独占的に供給するようだと報じています。
6.1インチモデルは通常の液晶ディスプレイを採用すると言われており、同モデル向けの0.3tのバックライト用LEDチップを日亜化学が独占的に供給するとのこと。
これまで主に採用されていた0.4tのバックライト用LEDチップではベゼルの幅が4.0〜4.5㎜必要だったものの、0.3tのバックライト用LEDチップを採用することで2.0〜2.5㎜まで細くすることが可能な模様。
なお、6.1インチモデルの試験生産は今月中に開始され、8月には少量生産、9月には量産が開始される予定のようです。