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来年発売の次期「iPhone」シリーズ、モデムチップはIntelとMediaTekが供給か

今年発売された「iPhone X/8」シリーズのベースバンドモデムチップはQualcommとIntelが供給していますが、本日、DigiTimesが、情報筋の話として、2018年に発売される次期「iPhone」シリーズでは、台湾の半導体メーカーであるMediaTekがベースバンドモデムチップを供給する可能性があると報じています。

AppleとQualcommはモデムチップとライセンス料にかかわる問題で訴訟合戦を展開しており、情報筋によると、Appleはモデムチップの発注の半分をQualcommからIntelに切り換えているようです。

そして、AppleはQualcommに代わる新しいチップサプライヤーを積極的に探しており、MediaTekがその候補になる可能性があるとのこと。

なお、この件については今年10月にも似たようなことが報じられており、Appleは2018年に発売する次期「iPhone」と次期「iPad」について、Qualcommの部品を廃止する前提で開発していると言われています。