台湾の工商時報が、iPhoneの台湾系サプライチェーンの話として、Appleが次期｢iPhone｣シリーズ向け部品の納品スケジュールを供給業者に対し通知し始めたと報じています。
部品業者らは2015年第2四半期末から部品の在庫積み上げを開始するようにとの通達を受け始めており、｢iPhone 6c｣に搭載するチップについては6月から出荷が開始され、｢iPhone 6s｣及び｢iPhone 6s Plus｣については8月から在庫の積み上げが開始されるようです。
なお、先日には｢iPhone 6s｣シリーズは予想よりも早い8月に発売されるかもしれないと報じられていました。
［via EMSOne］
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