iFixit、「Samsung Galaxy S4」の分解レポートを公開

本日、iFixitが、Samsungの「Galaxy S4」の分解レポートを公開しています。

(image source:iFixit)

特にこれといって変わったところはなく、GSM/LTEモデム及びLTEチップはQualcomm製、フラッシュメモリは東芝製、NFCチップはBroadcom製となっています。


なお、「Galaxy S4」の分解し易さを表すスコアは8点となっています。
(1点が最も難しく、10点が最も簡単)

 ・Samsung Galaxy S4 Teardown – iFixit

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