東芝、Googleの組み立て式スマホ｢Ara｣向けに半導体を供給へ
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Googleはカメラやプロセッサのモジュールを好きなように組み合わせられる組み立て式スマートフォン｢Ara｣を2015年1月に発売する予定ですが、日本経済新聞によると、東芝が｢Ara｣向けに半導体を供給する事が分かりました。
東芝が供給する半導体は、本体との脱着を繰り返す部品が正常に動くよう制御して、スマホの特徴を生かす主要な役割を担うもので、スマホ本体と脱着する部品に載せる計３種類が用意されるとのこと。
なお、今年秋からサンプル出荷を始め、2015年初めにも大分工場（大分市）で量産に入るそうです。
［via ringo-sanco］
