Apple向けチップ製造の台湾TSMC、2027年から最大10%の値上げを実施へ

Nikkei Asiaによると、Appleの主要な半導体製造パートナーである台湾のTSMCが、2027年から最大10％の価格引き上げを計画していることが分かりました。

TSMCは顧客企業と5〜10％の基本価格引き上げについて協議を行っていたと報じられており、対象には成熟した製造プロセスだけでなく、AppleのAシリーズおよびMシリーズチップで採用されている7nm以下の先端プロセスも含まれるそうです。

価格交渉は先月に開始され、今月中に合意に達したとのことで、新たな価格は2027年初頭から適用される予定。

さらに、当初の需要予測を上回る高性能コンピューティング（HPC）向けチップを追加発注する顧客には、さらに10〜15％の割増料金が課され、その結果、一部の先端チップの価格は合計で10％を超える値上げとなる可能性があるとのこと。

今回の価格改定は、原材料費、製造装置の価格、新たな海外半導体工場の建設費用の上昇を反映したものとされており、TSMCは顧客が価格改定に対応する時間を確保できるよう、値上げの実施を2027年まで延期することを決定したと報じられています。

この値上げがApple製品の販売価格にどこまで影響してくるのかは不明ですが、製品価格が下がることはないということだけは確実のようです。

［via MacRumors］