米Apple、Broadcomへの投資を拡大 ｰ 米国製チップを数十億個規模で追加生産へ

本日、米Appleが、Broadcomとの間で、幅広いApple製品向けのカスタムシリコン部品および最先端の無線接続技術を設計・生産するための新たな複数年契約を締​​結したと発表しました。

この新契約の規模は300億ドル（約4.8兆円）を超える見込みで、150億個を超える米国製チップの生産につながる他、数百人規模の米国での雇用を支えることになるとのこと。

Appleはこれまで、米国政府および全米の企業と連携し、米国内で完結する半導体サプライチェーンの構築を進めてきましたが、今回の発表は、その取り組みをさらに前進させるものとなります。

また、この契約により、Broadcomは15億ドルの設備投資を行い、コロラド州フォートコリンズの製造施設を拡張・近代化する予定です。

この提携について、Appleのティム・クックCEOは、「AppleとBroadcomには長年にわたる協力関係があり、今回の新たなパートナーシップは、米国での製造とイノベーションへの私たちの取り組みをさらに加速させるものです。フォートコリンズで製造される最先端の部品は、お客様が期待する優れた性能と通信性能を実現するために不可欠です。卓越性とイノベーションへの私たちの姿勢を共有する米国のサプライヤーへの投資をさらに拡大できることを誇りに思います。このような重要なプロジェクトを支援してくださった大統領と政権に感謝しています。」とのコメントを発表しています。

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