｢iPhone 18 Pro｣はC2モデムチップを搭載か ｰ アナリストが予測

MacRumorsによると、GF SecuritiesのアナリストのJeff Pu氏が、Appleが2026年に発売する「iPhone 18 Pro」モデルに自社開発のモデムチップ「C」シリーズの第2世代版である「C2」チップが搭載されると予想していることが分かりました。

同氏は、Appleが今年発売する「iPhone 17 Air」に「C1」チップが搭載されると述べており、さらに第2世代の「C2」チップが「iPhone 18 Pro」に採用されると予測しています。

「C2」チップは全体的に高速化され、米国ではmmWaveをサポートするようになるとみられている他、電力効率もより改善される見込み。

なお、「iPhone 17 Pro」には引き続きQualcommのモデムチップが搭載されるものとみられています。