Apple、将来的にメインチップにモデムチップを統合へ

BloombergのMark Gurman氏が、Appleは将来的にモデムチップをデバイスのメインチップ内に統合する計画だと報告しています。

「iPhone 16e」は初の自社製モデムチップであるC1モデムチップが搭載されましたが、将来的にはAシリーズチップやMシリーズチップにCシリーズモデムチップが内蔵され、コストと効率の面で有利になるとみられています。

ただ、この開発には少なくとも3年はかかる見通しで、早くても2028年になると予想されています。

また、Gurman氏は、来年にはよりハイエンドの「iPhone」にC2モデムチップが搭載され、その次のC3モデムチップではQualcommのモデムチップを完全に凌駕するのが理想だと述べています。

［via 9To5Mac］