｢iPhone 18 Pro｣のロジックボードの図面画像が流出?? ｰ 新しいパッケージング技術採用 & NPUの性能向上か

Appleは今秋に新型iPhoneとして「iPhone 18 Pro」「iPhone 18 Pro Max」「iPhone Ultra」の3モデルを投入すると噂されていますが、その中の「iPhone 18 Pro」のものとされるロジックボードの図面の画像が公開されました。

この画像を公開した人物はリーク情報では実績のないアカウントですが、著名リーカーでX上での偽情報やパクツイに対して厳しい対応をすることでお馴染みのShrimpApplePro氏がリポストしているので、何らかの信憑性がある画像と思われます。

この画像が本物のロジックボードの図面かどうか確認する術はないものの、Appleロゴが印字されていることと、過去のiPhoneのロジックボードと同じく「820」で始まる番号が刻印されているのが特徴。

「iPhone 17 Pro」のロジックボードとは似たような形状であるものの異なっており、iFixitのデータで「iPhone 12 Pro」まで遡って調べましたが、同じ形状のロジックボードはなく、何らかの新しいロジックボードであることは間違いなさそうです。

ちなみに現行の「iPhone」シリーズのロジックボードは2層式になっており、今回画像が公開されたのはAシリーズチップが搭載されるプロセッサボード側で、「iPhone 17 Pro」の場合はこのボードに加え、モデムチップなどの無線関係のチップが搭載されたRFボードが搭載されており、「iPhone 18 Pro」でも同様の設計になると予想されます。

なお、この画像を公開したReptalicaは、「A20 Pro チップはWMCM パッケージングを採用し、パッケージの側面にDRAMを移動させることで、より優れた熱放散を実現している」「ダイサイズは A19 Pro とほぼ同じで、NPU は強化されているようです」と述べています。

「iPhone 18 Pro」シリーズでのWMCM パッケージング技術の採用は以前より噂されており、WMCM パッケージングはSoCとメモリをウェハーレベルで直接接続して物理的な距離を大幅に縮小し、従来の技術で存在した物理的な障壁や発熱の課題や通信遅延（レイテンシ）を改善することで、AI処理の高速化やバッテリー駆動時間の延長に貢献すると言われています。