業界初の水冷システム搭載ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」が国内でも発売へ｜先行予約キャンペーン実施中
nubia傘下のゲーミングブランドであるREDMAGICが、業界初水冷技術を搭載したゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」を国内でも発売すると発表しました。
「REDMAGIC 11 Pro」は、スマートフォンの常識を覆す技術革新を結集したモデルで、Qualcomm社の現行最高峰チップ「Snapdragon® 8 Elite Gen 5」に加え、業界初となる「スマートフォン内蔵型水冷システム」を搭載し、空冷ファン搭載でありながらIPX8等級の防水を実現しているのが特徴のゲーミングスマホ。
ミクロン単位のレーザー加工による微細流路と、厚さわずか0.85mmの独自開発「圧電セラミック製マイクロポンプ」を搭載。冷媒にはAIサーバーにも用いられる高絶縁性・非導電性のフッ化系液体を採用し、-60°C〜108°Cという広範囲な温度域で液体状態を維持しながら熱を高速で循環させる仕組み。
さらに、プロセッサーの熱を直接風路へ伝導する「SoC専用ルート」と、13,116mm²の超大型3D VC（ベイパーチェンバー）および複合液体金属を用いてプロセッサー、ディスプレイやバッテリーから発生した熱を吸収するという二重構造を採用しており、双方から集められた熱を24,000RPMの高速ファンが一気に排出することで、従来のシングルルート方式と比較して放熱効率が120％向上し、端末温度を最大6℃低下してくれます。
空冷ファン搭載機でありながらIPX8等級の防水性能を実現しているのも特徴で、チップには現行最高性能を誇るSnapdragon 8 Elite Gen 5を搭載し、前世代比でCPU性能は20%向上（クロック周波数最大4.6GHz）、GPU性能は23%向上を達成しています。
また、このチップの性能を最大化するために、性能配分と電力管理を最適化する「CUBEゲームエンジン」、映像の滑らかさとタッチ感度を強化する自社開発ゲーミングチップ「Red Core 4」、Adreno GPU専用の18MBキャッシュメモリを統合した他、UFS 4.1 ProストレージとLPDDR5Tメモリを採用しています。
背面は完全フラット設計で、内部の水冷構造や冷却ファンが見えるデザインとなっており、ディスプレイには画面上のインカメラを排除した6.85インチのUDC（アンダーディスプレイカメラ）フルディスプレイを採用し、1.5K高解像度と最大144Hzの高リフレッシュレート、瞬時タッチサンプリングレート最大3,000Hzを実現しています。
生体認証には3D超音波指紋認証センサーを搭載し、認証速度が向上している他、濡れた手でも高速にロック解除が可能。バッテリーは同社史上最大級となる7,500mAhの大容量バッテリーを搭載し、有線での最大80W急速充電にも対応しています。
側面には520Hzのショルダートリガーを2つ装備し、ゲームのコントローラーとして利用可能で、国内向けとしておサイフケータイ（FeliCa）をサポートしています。
なお、価格は冷却システムなどが見えないデザインの12GB + 256GBモデルは129,800円、水冷システムが見えるデザインの16GB + 512GBモデルが157,800円、同24GB + 1TBモデルが192,800円となっており、先行予約販売期間中、早割クーポンとの併用で最大5,000円オフの特別価格で購入出来るキャンペーンも実施中です。
予約販売は12月24日（水）正午12時から公式サイトにてスタートする予定で、正式な販売開始日は1月8日となります。
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