｢iPhone 17 Air｣の試作機の厚さは5〜6㎜ ｰ 5GモデムチップはAppleの自社開発チップを採用との情報も

The Informationが、Appleが来年発売すると噂されている薄型の「iPhone 17 Air」に関する情報を報じています。

複数の情報筋によると、「iPhone 17 Air」はFoxconnで初期生産試験中で、その試作機の厚さは5〜6㎜で、「iPhone 16」の7.8㎜に比べて大幅に薄くなっているそうです。

ただ、この薄型化によりAppleのエンジニアはいくつかの問題に直面しており、バッテリーと熱伝導材をデバイスに収めることが難しいと感じている模様。

また、薄型デザインの為、現行の「iPhone 16」シリーズには2つ搭載されているイヤースピーカーが「iPhone 17 Air」にはイヤースピーカーが1つしか搭載されない他、リアカメラはシングルカメラとなり、「iPhone 17 Air」の背面中央に配置された大きな土台の上に搭載され、5Gモデムチップは自社開発のチップが採用されるものとみられています。

このAppleが独自開発した5Gモデムチップは、Qualcommのチップに比べると性能面では劣っており、mmWave 5Gをサポートしない他、ピーク速度は遅く、携帯ネットワークへの接続性能も信頼性が低いようです。

最後に、「iPhone 17 Air」は物理SIM用のSIMカードトレイを搭載するスペースがない見込みで、本当にeSIMだけになると、中国での販売に影響が出る可能性があるかもしれません。

［via 9To5Mac］