Apple、「iPhone 17」シリーズで自社製Wi-Fi+Bluetoothチップを採用か

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Apple、「iPhone 17」シリーズで自社製Wi-Fi+Bluetoothチップを採用か
iPhone 17 Slimのコンセプト画像

Apple関連の情報では定評のあるアナリストのMing-Chi Kuo氏が、Appleが来年発売する「iPhone 17」で自社製のWi-Fi+Bluetoothチップを採用する予定だと報告しています。

現在はBroadcomがAppleに対して年間3億個以上のWi-Fi+Bluetoothチップを供給していますが、AppleはBroadcomへの依存を急速に減らす見込みで、その理由として「iPhone 17」への自社製チップの採用があるとのこと。

Appleの自社製Wi-Fi+Bluetoothチップは台湾TSMCのN7プロセスで製造され、最新のWi-Fi7仕様をサポートする模様。

この動きにより、コストが削減され、Appleのエコシステム統合の優位性が強化されるとみられています。

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