Apple、｢iPhone 17｣シリーズで自社製Wi-Fi+Bluetoothチップを採用か

Apple関連の情報では定評のあるアナリストのMing-Chi Kuo氏が、Appleが来年発売する「iPhone 17」で自社製のWi-Fi+Bluetoothチップを採用する予定だと報告しています。

現在はBroadcomがAppleに対して年間3億個以上のWi-Fi+Bluetoothチップを供給していますが、AppleはBroadcomへの依存を急速に減らす見込みで、その理由として「iPhone 17」への自社製チップの採用があるとのこと。

Appleの自社製Wi-Fi+Bluetoothチップは台湾TSMCのN7プロセスで製造され、最新のWi-Fi7仕様をサポートする模様。

この動きにより、コストが削減され、Appleのエコシステム統合の優位性が強化されるとみられています。

Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 31, 2024