｢iPhone 16｣シリーズではProモデルにのみQualcommの最新モデムチップを搭載か

Appleの「iPhone」シリーズのモデムチップは以前よりQualcommのチップが採用されていますが、Haitong International SecuritiesのアナリストであるJeff Pu氏が、最新の調査報告書において、Appleが来秋に発売する「iPhone 16」シリーズでは、Qualcommの最新のモデムチップを搭載するのは”Pro”モデルのみに限られる可能性があると報告していることが分かりました。

同氏は「iPhone 16 Pro」にはQualcommの最新のモデムチップである「Snapdragon X75」が搭載されると予想しており、標準モデルとなる「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」には「iPhone 15」シリーズの全モデルに搭載されている「Snapdragon X70」が引き続き搭載されるものと予想しています。

「Snapdragon X75」は2023年2月に発表されたモデムチップで、「Snapdragon X70」に比べて5Gのダウンロードとアップロード速度を向上させるためにキャリアアグリケーションやその他の技術の進化が特徴となっている他、ミリ波（mmWave）とsub-6GHzの5Gトランシーバーを統合することで、回路基板の占有面積が25％削減され、消費電力も最大20％削減されています。

また、「Snapdragon X75」は最新の5G Advanced規格もサポートしており、5G Advancedは、5Gのパフォーマンスを向上させるための人工知能と機械学習の強化を含む他、5Gをさらなるデバイスタイプとユースケースに拡大し、Appleは2015年に「iPhone 6s」のLTE Advancedで行ったように、「iPhone 16 Pro」シリーズでは5G AdvancedのサポートをPRする可能性が高いとみられています。

なお、Appleは以前より独自のモデムチップを開発していると言われているものの、開発が遅れており、実現したとしても発表は2025年以降になる見通しで、Qualcommとの契約も2026年まで延長済みです。

［via MacRumors］