｢Pixel 7｣と｢Pixel 7a｣のTensor G2チップは僅かに異なるバージョンを搭載していることが明らかに

Googleの「Pixel 7」と「Pixel 7a」は同じTensor G2チップを搭載していますが、同じTensor G2チップでも実際には少し異なるバージョンであることが分かりました。

これはリーカーのkamila氏がGoogleのコードを調査して明らかになったもので、「Pixel 7」のTensor G2チップはウェーハより大型の角形基板でパッケージを一括して製造するFOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging) というパッケージング技術が採用されているものの、「Pixel 7a」は2018年の古いIPOP（Interposer Package on Package）というパッケージング技術を採用していることが判明しました。

FOPLPはIPOPと比較して、トランジスタ密度が高くなり、電気・熱性能の向上が期待出来るそうです。

半導体の製造過程に違いはあるものの、「Pixel 7」と「Pixel 7a」の性能差はごく僅かで、唯一、差があるのは高負荷時の本体の表面温度で、「Pixel 7」は最高43.2℃であるものの、「Pixel 7a」は最高48.3℃と少し高め。ただ、冷却構造が異なっていることから、公正な比較ではなく、実際のところ差があるのかは不明です。

While researching for one of the Google Pixel 8 articles I found something interesting: it turns out that the Pixel 7a uses a different, possibly slightly worse version of the Tensor G2 than the Pixel 7! 🧵

— kamila 🏳️‍⚧️ 🌸 (@Za_Raczke) June 19, 2023

just samsung packaging method
Interposer Package on Package 2018
Fan Out Panel Level Packaging 2020
Wafer Level Packaging 2023

FOPLP had no organic substrate & C4 bump that result higher density, better electrical & thermal performance

Panel distortion is 40% better > IPOP

— RGcloudS (@RGcloudS) June 19, 2023

［via NotebookCheck］