新型｢Mac Pro｣は2つのM1 Ultraチップを繋げたチップを搭載し、今年9月に登場か

Appleは近い将来にAppleシリコンを搭載した新型「Mac Pro」を発表する見込みですが、リーカーのMajin Bu氏が、その新型「Mac Pro」に関する情報を報告しています。

新型「Mac Pro」は、2つのM1 Ultraチップをブリッジで繋げて搭載するようで、そのチップの名前（コードネームと思われる）は「Redfern」になるとのこと。

そして、同チップを搭載した新型「Mac Pro」は今年9月に登場するようです。

なお、同氏はその新型チップの資料とみられる画像（下記ツイート参照）を公開していますが、右上の四角い図のDAISY1とDAISY2はM1 Maxチップを2つ繋げたM1 Ultraチップのことで、それを2つ繋げたDAISYXLが新型「Mac Pro」に搭載されるチップになる模様。

Based on what my resource reports, here is some official information on the new Mac Pro 2022

This is the bridge that connects 2 M1 Ultra together and will be found in the new 2022 Mac Pro.

Processor name: "Redfern"
Coming with new Macs Pro this September #Apple #AppleInternal pic.twitter.com/afj0dSmQvk

— Majin Bu (@MajinBuOfficial) March 12, 2022

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