新型「Mac Pro」は2つのM1 Ultraチップを繋げたチップを搭載し、今年9月に登場か

Appleは近い将来にAppleシリコンを搭載した新型「Mac Pro」を発表する見込みですが、リーカーのMajin Bu氏が、その新型「Mac Pro」に関する情報を報告しています。

新型「Mac Pro」は、2つのM1 Ultraチップをブリッジで繋げて搭載するようで、そのチップの名前(コードネームと思われる)は「Redfern」になるとのこと。

そして、同チップを搭載した新型「Mac Pro」は今年9月に登場するようです。

なお、同氏はその新型チップの資料とみられる画像(下記ツイート参照)を公開していますが、右上の四角い図のDAISY1とDAISY2はM1 Maxチップを2つ繋げたM1 Ultraチップのことで、それを2つ繋げたDAISYXLが新型「Mac Pro」に搭載されるチップになる模様。

Apple、新型「Mac Pro」を予告

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