Apple、台湾TSMCと共同でARデバイス向けのマイクロ有機ELを開発中か

日本経済新聞が、事情に詳しい関係者の話として、Appleが次世代有機ELディスプレイで半導体受託製造世界最大手の台湾TSMCと提携し、次世代有機EL技術を共同開発していることが分かったと報じています。

新技術は「マイクロ有機EL」と呼ばれる技術で、半導体と同じウエハー基板上に画像を表示するための素材をつくり込むのが特徴で、薄型化や小型化、省電力化が可能。両社で開発しているのは1インチ以下のサイズのディスプレイで、現在は試作段階であり、量産化には数年かかるものとみられています。

なお、このディスプレイは、Appleが開発中のAR(拡張現実)デバイスへの搭載を目指していると予想されています。

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