「iPhone 7」はIntel製のモデムチップを搭載か ー 流出した基板から推測

先日、「iPhone 7」のものとされるロジックボード(基板)の写真が公開されましたが、MacRumorsによると、同基板を「iPhone 6s」の基板と比較したところ、モデムチップがQualcomm製からIntel製に変更されている可能性があることが分かりました。

iPhone_7_Intel_Modem-1-800x855
基板上のモデムチップが取り付けられる部分の端子の形状がQualcomm製モデムチップのものとは大きく異なっており、Intelのモデムチップの寸法と一致するとのこと。

「iPhone 7」でのIntel製モデムチップの採用は以前から何度も噂されており、これまでの報道では、Intel製モデムチップを搭載するのは米国向けモデルで、他の海外向けモデルは引き続きQualcomm製モデムチップが搭載される可能性があります。



スポンサーリンク

この記事を書いた人

taisy0

新しいもの好き&ガジェット好きな30代。大学時代からWindows一筋だったものの、2005年9月に「Mac mini」を購入したのをきっかけにWindowsとMacのブログを書き始め、2013年に独自ドメインを取得し、出来る限り早く情報をお伝えする事を目標に毎日更新しています。
現在はWindows(Microsoft)とMac(Apple)だけでなく、気になるガジェットやウェブサービスに関する情報も発信しています。

この記事が気に入ったら いいね!しよう

Twitter で

関連記事