｢iPhone 7｣はIntel製のモデムチップを搭載か ｰ 流出した基板から推測

先日、｢iPhone 7｣のものとされるロジックボード（基板）の写真が公開されましたが、MacRumorsによると、同基板を｢iPhone 6s｣の基板と比較したところ、モデムチップがQualcomm製からIntel製に変更されている可能性があることが分かりました。

基板上のモデムチップが取り付けられる部分の端子の形状がQualcomm製モデムチップのものとは大きく異なっており、Intelのモデムチップの寸法と一致するとのこと。

｢iPhone 7｣でのIntel製モデムチップの採用は以前から何度も噂されており、これまでの報道では、Intel製モデムチップを搭載するのは米国向けモデルで、他の海外向けモデルは引き続きQualcomm製モデムチップが搭載される可能性があります。