｢iPhone 6s｣シリーズのCAD画像が流出か － 本体は僅かに厚くなる模様
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ケースメーカーのITSKINSが、次期iPhoneこと｢iPhone 6s/6s Plus｣向けケースの開発を開始しており、｢iPhone 6s/6s Plus｣とされるCAD画像が公開されました。
｢iPhone 6s｣シリーズの厚みは若干厚なるようで、各モデルの厚みは、｢iPhone 6s｣は6.9㎜から7.0㎜に、｢iPhone 6s Plus｣は7.1㎜から7.13㎜になるとのこと。
厚くなる理由は感圧タッチ技術を搭載する為で、これが本物の｢iPhone 6s/6s Plus｣の寸法を基にしたCADデータなのかは不明ですが、本当であればデザインは基本的に変わらないようです。
なお、本体サイズが少し厚くなるといった情報は先日にもありました。
［via GSMArena］
