台湾TSMC、AppleとQualcommからの次世代半導体の受注をサムスン電子に奪われる可能性も
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本日、ロイターが、台湾のメディアやアナリストによると、TSMCが、AppleとQualcommからの次世代半導体の受注をライバルのサムスン電子に奪われる可能性があると報じています。
14nmプロセスを採用したAppleとQualcomm向けのスマホ用半導体の生産が2015年下期に始まる予定だが、これをサムスン電子が受注する可能性があるとのことで、サムスン電子は既にQualcommとの提携を開始したとの情報もあるようです。
先日、TSMCがAppleの｢A8｣プロセッサの出荷を開始し、両社は2015年に向けより高度なチップの開発に共同で取り組む事について合意したとの情報がありましたが、どの情報が正しいのかはもう少し見極める必要がありそうです。
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