Apple、｢iPhone｣への超薄型ヒートパイプの採用を検討か?!
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DigiTimesが、冷却モジュールメーカーの情報筋によると、AppleやSamsungやHTCがスマートフォンに超薄型ヒートパイプを採用する事を検討しており、早ければ2013年第4四半期(10〜12月)にもヒートパイプを採用したモデルが発売されるようだと報じています。
既にNECが直径0.6㎜のヒートパイプを採用した｢MEDIAS X N-06E｣を発売しているそうですが、これら超薄型ヒートパイプの生産歩留まりは30％と低く、メーカー各社は生産歩留まりを改善する事に取り組んでいるとのこと。
