「iPhone 6s」シリーズのCAD画像が流出か - 本体は僅かに厚くなる模様

ケースメーカーのITSKINSが、次期iPhoneこと「iPhone 6s/6s Plus」向けケースの開発を開始しており、「iPhone 6s/6s Plus」とされるCAD画像が公開されました。

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「iPhone 6s」シリーズの厚みは若干厚なるようで、各モデルの厚みは、「iPhone 6s」は6.9㎜から7.0㎜に、「iPhone 6s Plus」は7.1㎜から7.13㎜になるとのこと。

厚くなる理由は感圧タッチ技術を搭載する為で、これが本物の「iPhone 6s/6s Plus」の寸法を基にしたCADデータなのかは不明ですが、本当であればデザインは基本的に変わらないようです。

なお、本体サイズが少し厚くなるといった情報は先日にもありました。

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[via GSMArena

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