Apple、｢iPhone 7｣シリーズの一部モデルでIntel製のモデムチップを採用

｢iPhone 7｣の発表前に、同シリーズに搭載されるLTEモデムチップはQualcommとIntelの2社が供給するとの情報がありましたが、WSJが、問題に精通した関係者の話として、｢iPhone 7｣の一部モデルにはIntelのモデムチップを採用しているようだと報じています。

｢iPhone 7｣に搭載されているとみられるIntel製モデムチップ｢XMM 7360｣は、3GでのCDMAがサポートされていない為、アジア各国や欧州、一部米国のキャリア向けであるA1778/A1784にのみ採用されているものとみられています。

なお、｢iPhone 4S｣から｢iPhone 6s｣まではモデムチップと言えばQualcommの独占状態でしたが、今回のIntelの参入により2社の並行供給体制へと移行されたことになります。

また、｢iPhone 4｣までモデムチップを供給していたInfineonの3Gモデムチップ部門は2010年にIntelに買収されている事から、IntelとしてはAppleへのモデムチップの供給を6年ぶりに復活させたことになります。