「iPhone 7」の基板の新たな写真が流出 ー 各種チップを搭載
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新型「iPhone」の部品のリーク情報では多数の実績があるGeekBarの張磊氏が、本日、「iPhone 7」の基板の新しい写真を公開しています。
「iPhone 7」の基板の写真は先日にも公開されていましたが、今回公開された写真では各種チップが付いた状態のものとなっています。
ただ、写真の解像度が低いことや、主要なチップはシールドで覆われている為、各種チップの詳細は不明です。
コメント
コメント一覧 (1件)
芝生の上で撮ったリーク写真は99%本物
アナリストの俺が言うから間違いない