米Intel、｢iPhone 7｣向けLTEモデムチップの一部を受注か
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NDTVが、CLSA証券のアナリストの話として、米Intelは、Appleの次世代｢iPhone｣向けセルラーモデムの一部を受注したようだと報じています。
これはアジアのサプライチェーンを調査した結果による情報で、Intelは全体の30〜40％を受注した模様。
現在の｢iPhone｣シリーズにはQualcomm製のLTEモデムチップが採用されていますが、今回の情報が正しければ、今年発売される｢iPhone 7｣からはQualcomm製とIntel製の両方が採用される可能性があります。
IntelとQualcommが発表している最新のLTEモデムチップは、下り通信速度と上り通信速度の最大性能に差があるのですが、｢iPhone 6s｣の発売当初に話題になったメーカーの違いによる性能差が出なければ良いのですが…。
（Qualcomm製が｢iPhone 7｣向け、Intel製が｢iPhone 7 Plus｣向けとかであれば問題ない）
【Intel XMM 7360】
・下り通信速度：最大450Mbps
・上り通信速度：最大100Mbps
・LTEカテゴリ：10
【Qualcomm MDM9645】
・下り通信速度：最大600Mbps
・上り通信速度：最大150Mbps
・LTEカテゴリ：12/13
なお、｢iPhone 7｣からIntel製モデムチップが採用されるといった情報は以前より何度か報じられており、Intelは1000人以上の人員を投入しているとも言われています。
