｢iPhone Ultra｣のメイン基板が流出か
Appleは来月にも同社初の折りたたみ式iPhoneこと「iPhone Ultra（別名：iPhone Fold）」を発表・発売するとみられていますが、その「iPhone Ultra」のものとされるロジックボード（基板）の写真と動画が公開されました。
公開したのはLusi Roy（@LusiRoy7）と呼ばれる人物で、これが本当に「iPhone Ultra」のものなのかどうか確認は出来ないものの、「iPhone 17 Pro」シリーズのロジックボードは内部スペースが限られる為、L字型で一部が細くなっている他、2層式になっていますが、このロジックボードはほぼ長方形で、2層式にする為の端子も確認出来ません。
同氏は各パーツを説明する画像も公開しており、それが下記画像ですが、チップはA20 Proチップとされるものが搭載されており、別の小さな基板にはヒンジコネクタが搭載されているようです。（※この画像はあくまでAIで画像処理をしたもので、チップ上の刻印やサイズ感が上記画像と少しことなっている箇所がある模様）
また、SoCのダイとDRAMが並べて配置されており、インターポーザーを介した積層構造ではなく、パッケージ上に直接形成される薄い配線構造の再配線層（RDL）で接続されているとのことで、この手法により、放熱性の向上に加え、折りたたみ式筐体に収まる薄さを維持するのにも役立っているものとみられています。
なお、同氏は今年7月以降に「iPhone 18 Pro」と「iPhone 18 Pro Max」のロジックボードやバッテリーなどの写真も公開しており、本物だとした場合、Appleのサプライヤーに何らかのルートを持っているものと予想されます。
［via NotebookCheck］
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