｢iPhone 18｣シリーズのA20チップは2nmプロセス採用で12GB RAMを搭載か

リーカーの手机晶片达人氏が、Appleが2026年に発売するであろう「iPhone 18」シリーズに搭載されるA20チップに関する情報を報告しています。

同氏は、A20チップは2nmプロセスが採用され、パッケージング技術が「InFO (Integrated Fan-Out)」から「WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module)」に変更されるとのことで、RAM（メモリ）も12GBにアップグレードされると報告しています。

現行のA18チップは第2世代の3nmプロセスで製造されており、プロセスが小さくになるにつれ、トランジスタのサイズが小さくなることを示しており、1つのチップにより多くのものを詰め込むことが出来るようになり、処理速度の向上と電力効率の改善がもたらされるといわれています。

なお、台湾のTSMCは2025年後半から2nmプロセスでのチップの製造を開始する予定で、Appleはこの新プロセスで製造されたチップを受け取る最初の企業になる見込みです。

［via MacRumors］