｢Google Pixel 11 Pro Fold｣が8月の発売に向けFCCの認証を取得 ｰ Tensor G6のモデムチップがMediaTek製になることを示唆する情報も

Googleは現地時間8月12日に「Pixel 11」シリーズを発表する見込みですが、その発表を前に「Pixel 11 Pro Fold」がFCC（米連邦通信委員会）の認証を取得したことが分かりました。

昨年よりGoogleはTensor G6チップのモデムチップをSamsung製からMediaTek製に切り替える可能性が噂されてきましたが、今回、FCCが公開した「Pixel 11 Pro Fold」の資料から、実際にモデムチップがMediaTek製に切り替えられることを示す記述が見つかったことが分かりました。

TensorチップはGoogleが設計しているものの、100％ゼロから独自開発しているわけではなく、GPUやモデムなどの主要コンポーネントについては他社のIP（知的財産・技術）を利用しており、特に大きな要素となるのがGPUとモデムとなっています。

これまでのTensorシリーズはすべてSamsungのExynosモデムを採用してきましたが、昨年、「Pixel 11」シリーズに搭載される「Tensor G6」ではMediaTek製モデムへ切り替える可能性があるとの情報が報じられました。

具体的には、MediaTekの「M90」モデムチップが採用される見込みと報じられており、この変更により、Exynosモデムを継続採用する場合と比べて、消費電力の削減につながることが期待されています。

本日公開されたFCCの資料の中では、「Pixel 11 Pro Fold」のSAR（電波吸収率）試験レポートの情報が公開されており、その中に「MediaTek」の名前が出てくることから、GoogleがMediaTek製モデムへ移行することを裏付ける証拠とみられています。

［via Android Authority］