AppleがiPhone向けチップの製造でIntelと提携するとの噂が再び

昨年末、AppleのiPhoneやMac向けのエントリークラスのチップの製造をIntelが請け負う可能性があると報じられましたが、MacRumorsによると、AppleがIntelとのチップ製造における提携を再開する可能性が再び噂されていることが分かりました。

同サイトが入手した最新のリサーチノートの中で、GF SecuritiesのアナリストであるJeff Pu氏は、Intelが将来の「14A」プロセスを用いて、一部のApple製チップの供給を開始するとの見方を改めて示しました。この「14A」プロセスは、2028年に量産体制が整うと報じられています。

同氏は先月にIntelが2028年以降、少なくとも一部の非ProモデルのiPhone向けにAppleとチップ供給契約を結ぶ可能性があると報告していました。この報告通りであれば、Intelは将来のiPhone向けのA21およびA22チップの一部を供給する可能性があるものの、TSMCが引き続きAppleの主要なチップ製造パートナーであるとみられています。

なお、IntelがiPhone向けチップの設計に関与する兆候はなく、その役割は製造に限定される見込みで、チップの設計自体はAppleが行う形になります。