Nothing、「Phone (2a) Plus」の一部スペックを公開 ー 「MediaTek Dimensity 7350 Pro」搭載で10%高速化
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Nothingは7月31日に新型スマホ「Phone (2a) Plus」を発表する予定ですが、本日、同社が「Phone (2a) Plus」の一部スペックを公開しました。
これまで「Phone (2a) Plus」は「Phone (2a)」のスペックアップモデルであることが分かっていましたが、チップはMediaTekの「Dimensity 7350 Pro」であることが明らかになりました。
「Dimensity 7350 Pro」は8コアで動作周波数は最大3.0GHz。「Phone (2a) Plus」は「Dimensity 7200 Pro」を搭載している「Phone (2a)」よりも全体的に10%近く高速化されており、GPUはゲーム用に開発され、最大1.3GHzで動作する「Mali-G610 MC4 GPU」が内蔵されており、「Phone (2a)」より30%高速化されているそうです。
また、RAMは12GBであることも確認でき、8GBのRAM Boosterも搭載されています。
Nothingの新型スマホ「Phone (2a) Plus」はより高性能なチップを搭載した強化モデルになる模様
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