｢Google Pixel 10｣の｢Tensor G5｣チップ、Samsungではなく台湾TSMCが製造か

Android Authorityが、Googleが2025年に発売するであろう「Pixel 10」シリーズに搭載される「Tensor G5」チップは台湾のTSMCが製造するようだと報じています。

Googleの「Pixel」シリーズに搭載されている独自チップ「Tensor」シリーズは、初代から現在まではずっとSamsungが開発・製造しているものの、発熱の問題に悩まされてきたチップでもあり、来年以降に発売されるデバイスではそういった問題も改善される可能性が高そうです。

今秋に発売される「Pixel 9」シリーズに搭載される「Tensor G4」チップは依然としてSamsungに製造され、小さなアップグレードになることが確認されていますが、その次の「Tensor G5」チップからは台湾のTSMCによって製造され、Samsungの助けを借りずに製造されるGoogle初のチップになる可能性があるとのこと。

「Tensor G5」チップがTSMC製になることは輸出入に関するデータベースから明らかになったもので、下記画像は「Tensor G5」のサンプルの出荷目録のスクリーンショットで、「LGA」は「Tensor G5」のコードネーム「Laguna Beach」を略したもの。Googleは過去に「初代Tensor (Whitechapel)」を「WHI」、「Tensor G4 (Zuma Pro)」「ZPR 」と略しています。

また、商品の説明欄の各記述に関しても下記画像の通り解説されており、チップのリビジョンを示す「A0」は利用可能なシリコンの中でも最も初期のものを示しており、「NPI-OPEN」も「NPI」は「New Product Introduction（新製品導入）」の略で、新しいチップを市場に投入するプロセスのことを意味しているそうです。

製造元にはTSMCの名前があり、TSMC独自のパッケージング技術であるInFO POPを採用していることも明記されている他、SEC（Samsung Electronics Co）が製造した16GBのRAMを搭載されていることも記載されており、「Pixel 10」では16GB RAMが標準となるとみられています。

なお、輸出車は台湾のGoogleで、輸出先はインドのTessolve Semiconductorという企業となっており、このTessolveは検証やテストを含む半導体ソリューションを専門とする企業で、GoogleはこれまでSamsungが行っていた作業の一部をTessolveに委託している可能性が高いとみられています。