「PlayStation 5 Pro」は水冷式の冷却システムを搭載し、今年4月に発表との噂

以前より、ソニーが「PlayStation 5」の上位モデルである「PlayStation 5 Pro」や、より軽量でスリムになった「PlayStation 5 Slim」を開発していると噂されているものの、今現在まで特に何も動きがないのですが、今後はソニーが「PlayStation 5 Pro」を今年4月に発表するとの情報が出て来ました。

これはGizmoChinaがこの問題に精通した関係者の話として報じたもので、ソニーは今年上半期に「PlayStation 5 Pro」を発売する予定のようで、2023年4月の発表に向け準備を進めているとのこと。

また、この情報筋は、ソニーの次期ゲーム機は噂の「PlayStation 5 Slim」ではなく、「PlayStation 5 Pro」になると主張しており、内部仕様のアップグレードにより性能が向上することが予想され、AMDの新しいAPUが搭載されるものとみられています。

さらに、「PlayStation 5 Pro」は冷却に充填を置いた設計となり、その特徴の1つは液冷技術であるとのこと。現行の「PlayStation 5」は、SoCとヒートシンクの間に挟むTIM(サーマル・インターフェイス・マテリアル)には液体金属が使用されていますが、「PlayStation 5 Pro」では水冷式の冷却システムを搭載する可能性があるそうです。

これまでにも様々な噂が出ているものの、噂の域を出ない情報ばかりで、今回の情報もどこまで本当かどうかは不明の為、あくまで噂の1つとして捉えておいた方が良さそうです。

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