AppleのA17チップやM3チップは台湾TSMCの3nmプロセスで製造か

先日に発表された「iPhone 14 Pro」と「iPhone 14 Pro Max」に搭載されているA16 Bionicチップは4nmプロセスで製造されていますが、Nikkei Asiaが、関係筋の話として、Appleは来年に発売する一部のiPhoneとMac向けのチップで台湾TSMCの3nmプロセスを採用する予定だと報じています。

来年発売の「iPhone 15 Pro」シリーズに搭載されるものと予想されるA17チップは、TSMCの3nmプロセスの改良版である「N3E」を採用して量産される予定で、来年後半に登場する見込み。

また、Appleの次期Macに搭載されるM3チップも、3nmプロセスの改良版を使用する予定とのこと。

なお、今年の「iPhone 14」シリーズから、エントリーモデルである「iPhone 14/14 Plus」と上位モデルの「iPhone 14 Pro/14 Pro Max」で搭載されるチップが異なるようになりましたが、この棲み分けは来年の「iPhone 15」シリーズでも引き続き採用されるものとみられています。

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