QualcommとBoseがオーディオ分野での長期パートナーシップを発表 − 新型ワイヤレスイヤホン｢Bose QuietComfort Earbuds II｣に｢S5 Audio｣チップを搭載か
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QualcommとBoseが、ドイツのベルリンで開催中の「IFA 2022」において、次世代製品の開発に関する広範なパートナーシップを発表しました。
両社はこれまでも長年に和照って断続的な協力関係にありましたが、今後はBoseが展開するイヤホン、ヘッドホン、スピーカー、サウンドバーなどの製品にワイヤレスオーディオ向けSoC「Qualcomm S5 Audio SoC」が搭載されます。
「Qualcomm S5 Audio SoC」は、強力な処理能力や超低消費電力性能に加え、堅牢で高性能なワイヤレス接続を可能とするSoCで、主要な音声およびシームレスなサウンド体験が実現可能。
実際にいつ頃から同チップが搭載されるのかは触れられていないものの、Boseは日本時間9月8日に新型ワイヤレスイヤホン「Bose QuietComfort Earbuds II」を発表する予定で、もしかしたら同製品から「Qualcomm S5 Audio SoC」が搭載されるのかもしれません。
・ニュースリリース – Qualcomm
・S5 Sound Platform – Qualcomm
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