台湾TSMC、Appleの「M2 Pro」や「M3」チップを3nmプロセスで製造か

MacRumorsによると、Appleの次期チップである「M2 Pro」と「M3」は3nmプロセスを用いて製造されるかもしれないことが分かりました。

これはDigiTimesが報じたもので、台湾TSMCは、Appleの次期チップである「M2 Pro」と「M3」を3nmプロセスで製造するとのことで、Appleは既に製造枠を予約済みだそうです。

また、TSMCは今年後半から3nmチップの量産を開始する模様。

「M3」チップが3nmプロセスで製造されることは以前より何度か報じられてきましたが、「M2 Pro」チップが本当に3nmプロセスで製造される場合、「M2」チップと異なるプロセスで製造されることになり、「M2」と「M2 Pro」の性能差は「M1」と「M1 Pro」の性能差よりもさらに大きくなる可能性があります。

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